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型号： FW-20-03-F-D-085-157-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-085-157-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-085-157-P价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-085-157-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-085-157-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-F-D-085-157-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-F-D-085-157-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，凭借0.8 mm超薄堆叠高度（085 = 0.85 mm）和157 mil（≈4.0 mm）总高，实现PCB垂直紧凑叠接。  
- 高速信号互联：支持差分对布局（F系列含接地屏蔽设计），常用于FPGA夹层模块、AI加速卡与载板间、或处理器子板与主控板之间的中短距（≤5 cm）高速数据传输（可达数Gbps），兼顾信号完整性与EMI抑制。  
- 可分离式模块化设计：用于需频繁插拔维护的场景，如通信基站射频前端模块、边缘计算节点中的热插拔功能板，其双排针+插座结构（D型）提供稳固锁扣与157-pin高引脚数，保障机械可靠性。  
- 恶劣环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围宽（-55℃~+125℃），适用于车载信息娱乐系统、航空航天航电设备中的板级互连（需配合加固安装）。  
该型号不适用于大电流供电或高频射频直连，主要定位为信号/低速电源混合传输的精密板对板互连解决方案。

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