【未分类_FW-20-02-L-D-560-075】封装/厂家_FW-20-02-L-D-560-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-20-02-L-D-560-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-20-02-L-D-560-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-L-D-560-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-L-D-560-075价格参考。SAMTECFW-20-02-L-D-560-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-02-L-D-560-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-02-L-D-560-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-20-02-L-D-560-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备、测试仪器及通信模块中，实现两块PCB的垂直或直角堆叠连接；  
2. 高速信号传输系统：支持差分对布局与良好信号完整性设计，常用于FPGA载板、AI加速卡、嵌入式处理器子板等需稳定传输LVDS、PCIe Gen3/4或USB 3.x信号的场景；  
3. 可插拔/可维护架构：因采用无焊压接式（press-fit）或表面贴装（SMT）设计（具体依版本而定），便于模块化设计与现场更换，常见于模块化电源管理单元、传感器接口板或I/O扩展板；  
4. 高可靠性环境：具备抗振动、耐冲击特性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制单元及航空航天航电设备中的板级互联。  

该型号参数特征（如2.00 mm间距、20位、低侧高0.75 mm、带接地屏蔽结构等）使其特别适合对厚度敏感、需兼顾电气性能与机械稳定性的中高端嵌入式系统。实际应用中需配合Samtec推荐的PCB堆叠高度（5.60 mm）及公差控制，确保接触可靠性和插拔寿命。

产品参数图文手册常见问题