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型号： FW-20-02-L-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-L-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-L-D-250-075价格参考。SAMTECFW-20-02-L-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-02-L-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-02-L-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-02-L-D-250-075 是一款矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于板垫片/叠接器类型，常用于高密度、中等高度（2.50 mm板间距，0.75 mm超薄堆叠高度）的垂直或直角板间互连。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如工业控制模块、医疗便携设备（如手持超声探头、血糖仪主板扩展）、智能穿戴设备（表带与主控板连接）中，需在有限空间内实现双层PCB稳定叠接；  
- 可拆卸/可升级功能模组接口：例如通信模块（4G/5G M.2兼容子卡）、传感器扩展板（温湿度+加速度复合模组）通过该连接器与主控板快速插拔对接，兼顾信号完整性（支持低速至中速数字信号，如I²C、UART、GPIO）；  
- 自动化测试治具与开发评估板：利用其0.75 mm低堆叠高度和2.0 mm引脚间距，便于设计多层堆叠测试夹具，提升量产测试效率；  
- 车载信息娱乐系统（IVI）子模块连接：在满足AEC-Q200基础可靠性前提下，用于显示屏驱动板与主处理板间的短距互联（非高压/高振动核心区域）。  

注：该型号不适用于高频高速（如USB 3.0、MIPI D-PHY ≥1.5 Gbps）、大电流（单针额定电流通常≤0.5 A）或严苛振动环境，选型时需结合实际信号速率、机械寿命（插拔次数约100次）及PCB公差综合评估。

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