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型号： FW-20-02-L-D-070-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-L-D-070-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-L-D-070-075价格参考。SAMTECFW-20-02-L-D-070-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-02-L-D-070-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-02-L-D-070-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-02-L-D-070-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持差分对布局优化，常用于需要中等速率信号传输（如PCIe Gen2、USB 2.0、LVDS）但不需极致高频性能的场景，兼顾信号完整性与装配鲁棒性。  
- 可维护性设计：采用双排20位（2×10）、0.070"（1.78 mm）间距、7.5 mm堆叠高度（070-075 表示插配高度范围为7.0–7.5 mm），便于模块化设计与现场更换；L型接触结构提供优异插拔耐久性（≥500次）和抗振动能力，适合需频繁维护或升级的设备。  
- 消费电子与通信设备：见于高端路由器、基站基带单元、智能摄像头模组等，用于连接主控板与射频/电源/IO扩展板，在保证可靠电气连接的同时降低整机厚度。  
该型号不适用于极端高温、高湿或强腐蚀环境，推荐在符合IPC-6012标准的PCB上使用，并注意压接公差与共面度控制以确保接触可靠性。

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