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型号： FW-20-02-G-D-500-070-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-G-D-500-070-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-G-D-500-070-ES价格参考。SAMTECFW-20-02-G-D-500-070-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-02-G-D-500-070-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-02-G-D-500-070-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-20-02-G-D-500-070-ES 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块、电源管理板）间的垂直或直角堆叠连接；  
2. 高速数字系统：支持高达16 Gbps的数据速率（取决于信号完整性设计），常用于通信设备（小型基站、光模块转接板）、边缘AI计算模组中CPU/FPGA与内存或I/O扩展板之间的可靠互连；  
3. 可维护性与模块化设计：采用带锁扣（ES = Enhanced Secure Lock）和金手指镀层（G = Gold over Nickel），确保插拔耐久性（≥500次）及接触可靠性，适用于需频繁维护或现场升级的嵌入式系统；  
4. 严苛环境适应性：工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C），符合RoHS/REACH，适用于车载信息娱乐（IVI）控制单元、航空航天航电模块等对可靠性要求高的场景。  
该型号为20位、0.5 mm间距、7.0 mm堆叠高度，带接地屏蔽结构（D = Dual Row, Grounded），有助于抑制串扰与EMI，特别适合高频、多通道并行接口（如MIPI、LVDS、PCIe Gen3短距应用）。

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