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  • 型号: FW-20-02-G-D-250-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-G-D-250-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-20-02-G-D-250-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-02-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-02-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-02-G-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.50 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度(2×10位双排结构),支持PCB垂直或直角叠接。  
- 高速信号互联(中低速):虽非专为PCIe/USB3.0级高速优化,但具备良好信号完整性,适用于I²C、SPI、UART、GPIO等中低速总线的板间互连,常见于FPGA载板与扩展子板、MCU核心板与功能子板之间。  
- 可拆卸/可升级架构设计:采用表面贴装(SMT)+ 无卤素LCP绝缘体,支持回流焊,便于模块化设计——例如测试治具中的可更换接口板、现场可更换单元(LRU)的背板连接。  
- 严苛环境适应性:工作温度范围-55°C ~ +125°C,符合RoHS/REACH,适用于车载信息娱乐系统(IVI)控制模块、工控HMI人机界面等需一定可靠性的场景。  
注:该型号不带屏蔽与锁扣机构,不推荐用于高频振动或需频繁插拔的场合;额定电流约0.5A/端子,适用于信号及低功率电源分配(如3.3V/5V辅助供电)。
产品参数 图文手册 常见问题
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