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型号： FW-20-02-G-D-215-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-G-D-215-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-G-D-215-075-ES价格参考。SAMTECFW-20-02-G-D-215-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-02-G-D-215-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-02-G-D-215-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-02-G-D-215-075-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Board Stacker）类别。其关键参数包括：20位双排、0.050"（1.27 mm）间距、总高仅7.5 mm（含接触区），带接地屏蔽（G）、直插式（D）、镀金触点，且带ES（Enhanced Shielding）电磁屏蔽设计。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及EMI抑制要求严苛的高端电子设备中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连）；  
- 工业自动化控制器中多层PCB的堆叠扩展（如CPU主板与FPGA载板/IO子板互联）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中需低高度、抗干扰的板级堆叠；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块（满足MIL-STD-810抗振及EMC要求）；  
- 高端测试测量仪器（如ATE系统背板扩展接口），支持高达16 Gbps的差分信号传输（配合Samtec FireFly™或AcceleRate®兼容布局）。

其ES屏蔽结构有效降低串扰与辐射，075后缀对应7.5 mm标称堆叠高度，适配精密叠层公差控制，适用于回流焊装配，支持IPC-A-610三级可靠性标准。

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