【未分类_FW-20-02-G-D-201-089】封装/厂家_FW-20-02-G-D-201-089中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-20-02-G-D-201-089

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-20-02-G-D-201-089
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-G-D-201-089由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-G-D-201-089价格参考。SAMTECFW-20-02-G-D-201-089封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-02-G-D-201-089参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-02-G-D-201-089 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-20-02-G-D-201-089 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，具体为叠接器（Stacking Connector），采用直角插接、双排20位（2×10）、0.050"（1.27 mm）间距设计，带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane）、镀金触点及201系列高可靠性端子，配89 mil（约2.26 mm）堆叠高度。

该连接器主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及电磁兼容性（EMC）要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 工业控制与自动化设备中的多层PCB垂直互连（如主控板与I/O扩展板、电源管理板之间的高速低速混合信号传输）；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）中需满足严格EMI标准的模块化架构；  
- 通信基础设施（小基站、边缘计算模块）中FPGA/SoC载板与夹层卡（Mezzanine Card）间的可靠堆叠；  
- 航空航天与国防领域中抗振动、宽温域（-55°C ~ +125°C）运行的加固型板级互连。

其接地屏蔽设计可有效抑制串扰与辐射噪声，适用于≤1 Gbps的差分或单端信号传输（如UART、SPI、I²C、部分LVDS链路），不适用于超高速SerDes（如PCIe 4.0+）。FW-20-02-G-D-201-089强调机械稳定性与长期插拔寿命（≥500次），适合不可频繁拆卸但需高可靠性的终端应用。

产品参数图文手册常见问题