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型号： FW-20-02-G-D-200-260
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-G-D-200-260由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-G-D-200-260价格参考。SAMTECFW-20-02-G-D-200-260封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-02-G-D-200-260参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-02-G-D-200-260 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-02-G-D-200-260 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块或电源管理板）间的垂直堆叠互连；  
2. 高速数字系统：支持26 Gbps PAM4（或20+ Gbps NRZ）信号传输，常用于5G基站基带板、AI加速卡、高性能计算（HPC）模块等需高带宽、低串扰的板级互连；  
3. 可热插拔/模块化架构：凭借可靠的双触点（Dual-beam）接触设计和2.00 mm堆叠高度（标称），适用于需频繁装配/维护的模块化设备（如通信模块、边缘服务器扩展卡）；  
4. 严苛环境应用：采用镀金触点与LCP绝缘材料，具备良好耐热性、尺寸稳定性和抗振动性能，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制单元等工业级场景。  
该型号支持20位（2×10）双排布局，带接地屏蔽结构（“G”标识），有效抑制EMI，满足高速信号完整性要求。综上，FW-20-02-G-D-200-260 主要面向对密度、速度、可靠性和空间效率均有较高要求的先进电子系统板级互连需求。（字数：398）

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