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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-G-D-200-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-G-D-200-100价格参考。SAMTECFW-20-02-G-D-200-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-02-G-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-02-G-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-02-G-D-200-100 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector)产品(具体归属需查证最新料号手册,但型号特征符合高可靠性板叠应用)。该型号为20位、双排、直插式(G = Gold plating)、带定位柱与防误插设计,触点间距0.050"(1.27 mm),总高约20.0 mm(200代码通常对应20.0 mm堆叠高度),额定电流每芯0.5 A,工作温度-55°C ~ +125°C。 典型应用场景包括: • 高速嵌入式系统中主板与子卡/载板的垂直堆叠互连,如通信基站基带板与射频模块板; • 工业控制与医疗设备中多层PCB架构(如CPU板+IO扩展板+电源管理板)的紧凑型刚性连接; • 测试测量设备(ATE)中需频繁插拔、高信号完整性要求的模块化夹具接口; • 航空航天及车载电子中对振动耐受性、长期接触可靠性有严苛要求的板级互连(得益于Samtec的镀金触点与稳固锁扣结构)。 其200–100后缀表明支持20.0 mm堆叠高度与10.0 mm板间净空,适合空间受限但需一定散热间隙的设计。不适用于高速差分信号(如PCIe 5.0),但可胜任USB 2.0、UART、I²C、GPIO等中低速并行/串行总线互联。