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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-G-D-200-071由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-G-D-200-071价格参考。SAMTECFW-20-02-G-D-200-071封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-02-G-D-200-071参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-02-G-D-200-071 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-20-02-G-D-200-071 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等对空间和高度敏感的场景,该连接器0.8mm超薄堆叠高度(2×0.8mm)支持双层PCB垂直叠接,节省PCB面积; - 高速数字互连:支持差分信号传输(兼容USB 3.x、PCIe Gen3等),适用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的高速、低串扰信号对接; - 可插拔/可维护架构:采用直插式(press-fit)或焊接安装(具体依后缀而定),便于模块化设计——例如通信基站中的基带板与射频板分离部署,支持现场更换; - 严苛环境应用:镀金触点(G=Gold finish)、宽温范围(-55°C ~ +125°C)及良好抗振性,适用于车载信息娱乐系统、航空航天航电模块等需高可靠性的场合。 注:FW系列为Samtec FireFly™衍生的板对板产品,FW-20-02-G-D-200-071中,“20”指20位(10对差分),“D”表示双排针,“200”为0.200"(5.08mm)中心距,“071”对应7.1mm总长。实际应用需结合机械公差、PCB叠层与信号完整性仿真进行设计验证。