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- 型号： FW-20-02-F-D-598-125
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-F-D-598-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-F-D-598-125价格参考。SAMTECFW-20-02-F-D-598-125封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-20-02-F-D-598-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-02-F-D-598-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-02-F-D-598-125 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其12.5 mm超低堆叠高度（598系列）和2.00 mm间距，实现多层PCB高效垂直互连。 - 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化的端子设计与屏蔽选项），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算加速模块、高速ADC/DAC载板与核心板之间的可靠对接。 - 可插拔/可维护架构：采用直插式（F-type，无焊压接结构）、双排20位（2×10）配置，便于现场升级或模块更换，常见于测试仪器背板、模块化通信设备（如小基站基带单元）中主板与功能子板的连接。 - 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，接触系统具备良好插拔寿命（≥500次）及抗振动性能，适用于车载信息娱乐系统（IVI）的域控制器堆叠互联等工况。 该型号不带屏蔽罩（D后缀表示标准版本），适用于中等EMI要求场景；若需更高抗干扰能力，可选配同系列带屏蔽版本（如含“SH”后缀型号）。
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