【未分类_FW-20-02-F-D-555-170】封装/厂家_FW-20-02-F-D-555-170中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-20-02-F-D-555-170

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-20-02-F-D-555-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-F-D-555-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-F-D-555-170价格参考。SAMTECFW-20-02-F-D-555-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-02-F-D-555-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-02-F-D-555-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-02-F-D-555-170 是一款矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于板垫片/叠接器类别，常用于高密度、小间距的垂直或直角堆叠互连场景。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部堆叠设计：如智能手机、平板电脑、可穿戴设备中主板与摄像头模组、指纹传感器、显示屏排线板之间的垂直互连；  
- 工业控制与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统中，实现主控板与扩展子板（如通信模块、ADC采集板）的可靠叠接，兼顾信号完整性与机械稳定性；  
- 汽车电子模块：用于ADAS域控制器、车载信息娱乐系统（IVI）中多层PCB的刚性堆叠，满足振动、温度循环等车规级可靠性要求（需结合具体认证等级确认）；  
- 测试与开发平台：作为可插拔的模块化接口，便于原型验证和快速更换功能子板。  

该型号参数（如2.0mm间距、20位、带定位柱与防误插设计、镀金触点、170μm接触厚度等）表明其适用于中高频信号（如USB 2.0、UART、I²C等低速至中速总线），不推荐用于高速差分信号（如PCIe、LVDS）传输。实际应用中需严格匹配PCB叠高公差，并注意装配时的正压力与导向结构，以确保接触可靠性和插拔寿命。

产品参数图文手册常见问题