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型号： FW-20-02-F-D-250-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-F-D-250-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-F-D-250-160价格参考。SAMTECFW-20-02-F-D-250-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-02-F-D-250-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-02-F-D-250-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-02-F-D-250-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度（250 µm触点行程 + 160 µm公差补偿），可实现双板超薄垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的信号速率（配合优化阻抗设计），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC子板与主控板之间的可靠互联。  
- 需要频繁插拔或振动环境的应用：采用全屏蔽结构（带金属外壳选项）、双触点（Dual-beam）端子设计及160 µm插拔容差，确保在工业自动化、车载信息娱乐（IVI）测试平台等严苛环境中接触稳定、抗振防松脱。  
- 模块化设计与快速原型开发：支持表面贴装（SMT），兼容回流焊工艺；20位（2×10）配置便于电源+信号混合布线，常用于评估板、载板（Carrier Board）与功能子卡（Mezzanine Card）间的标准化接口。  

该型号不适用于大电流供电（单线额定电流约0.5 A），主要承担信号互联任务，需搭配Samtec配套的定位销与压紧结构以发挥最佳性能。

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