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- 型号： FW-20-02-F-D-250-070
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-F-D-250-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-F-D-250-070价格参考。SAMTECFW-20-02-F-D-250-070封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-20-02-F-D-250-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-02-F-D-250-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-02-F-D-250-070 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：20位（2×10双排）、0.050"（1.27 mm）间距、直式（F=Female）、带接地屏蔽设计（D系列）、250 µin金镀层、7.0 mm堆叠高度。 该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔寿命要求较高的嵌入式电子系统中。典型应用场景包括：工业控制主板与扩展子板之间的垂直互连；医疗设备中主控板与传感器/显示模块的可分离堆叠结构；通信设备（如小型基站、边缘计算模块）中基带板与射频板的高密度对接；以及测试测量仪器中需频繁拆装的模块化功能板连接。其屏蔽结构（D系列）有效抑制EMI，支持高速数字信号（可达数Gbps），适用于USB 2.0、UART、I²C、SPI等中低速总线，亦可满足部分LVDS链路需求。7.0 mm堆高兼顾机械稳定性与轻薄设计，适合受限空间下的双层或多层PCB垂直堆叠方案。不适用于大电流或高振动严苛环境（如汽车动力系统），推荐用于受控的商用/工业级室内设备。
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