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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-F-D-200-140由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-F-D-200-140价格参考。SAMTECFW-20-02-F-D-200-140封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-02-F-D-200-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-02-F-D-200-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-02-F-D-200-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其仅1.4mm超低堆叠高度(200µm触点间距 + 1.4mm总高),支持双层PCB精密垂直互连。 - 高速信号传输需求场合:该型号采用优化的信号完整性设计(如差分对布局支持),适用于≤1 Gbps的中速数字信号(如UART、SPI、I²C、部分LVDS链路),常见于传感器子板与主控板之间的可靠对接。 - 需频繁插拔或维护的模块化设计:直插式(F-type,即Female receptacle)结构配合精确导向槽,确保插接重复性与抗振性,广泛用于测试治具、可更换功能子卡(如通信扩展板、AI加速模块)等需现场升级或维修的设备。 - 高可靠性工业与汽车电子:符合RoHS与无卤要求,工作温度范围-55°C ~ +125°C,适用于车载信息娱乐系统主板与显示/摄像头模组板的连接,以及严苛环境下的PLC背板扩展。 注:该型号不适用于PCIe、USB3.0等高速串行协议(需选用Samtec的SEARAY™或AcceleRate®系列),主要定位在成本敏感、空间严苛且强调机械稳健性的中低速板级互连场景。