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型号： FW-20-01-L-D-406-070
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-01-L-D-406-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-01-L-D-406-070价格参考。SAMTECFW-20-01-L-D-406-070封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-01-L-D-406-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-01-L-D-406-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-01-L-D-406-070 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但型号特征符合高速/精密B2B应用）。该型号为20位、直式、双排、表面贴装（SMT）、带定位柱与加强屏蔽结构的叠接器，间距0.8 mm，额定电流约0.5 A/针，支持差分对布局，具备优异的信号完整性（SI）和电磁兼容性（EMC）性能。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块互连，如光模块（QSFP-DD、OSFP）与主板间的短距高速信号传输（支持 PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA 等协议）；  
- 工业自动化控制板卡堆叠，如 FPGA 载板与扩展子板之间的紧凑型、抗振动互联；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中对空间敏感、需高可靠性的多层PCB垂直互连；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，利用其0.7 mm超低堆叠高度（406–070 中“070”通常表示0.70 mm板间高度）和宽温稳定性（–55°C 至 +125°C）满足严苛环境要求。  

该连接器不适用于大功率或频繁插拔场景，主要面向一次性装配、长期稳定运行的高端嵌入式系统。实际选型需结合机械公差、PCB叠层及信号仿真验证。

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