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型号： FW-20-01-L-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-01-L-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-01-L-D-200-075价格参考。SAMTECFW-20-01-L-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-01-L-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-01-L-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-01-L-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器，凭借0.75 mm超薄堆叠高度与2.00 mm间距实现高密度互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化的信号完整性设计），常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算载板与扩展子卡之间的可靠对接。  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（L-type，垂直方向安装）与双排20位（2×10）结构，便于模块化设计，广泛用于通信基站基带板堆叠、5G小基站射频单元（RRU）与主控板互联。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，具备良好抗振动与耐插拔性能（≥500次），适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主机与显示屏模组的板间连接。  
该型号不带屏蔽罩与锁扣机构，侧重轻薄与高密度，适用于对厚度敏感但电气性能要求适中的中速应用，非高频射频或大电流场景。

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