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型号： FW-20-01-G-D-300-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-01-G-D-300-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-01-G-D-300-065价格参考。SAMTECFW-20-01-G-D-300-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-01-G-D-300-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-01-G-D-300-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-20-01-G-D-300-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直或夹层互连，利用其0.50 mm间距、20位双排结构及仅3.00 mm超低堆叠高度（300 µm接触高度 + 65 µm金手指延伸），满足空间严苛要求；  
- 高速信号传输场景：支持差分对布局（需配合特定叠层设计），适用于≤1 Gbps的中速数字信号（如I²C、SPI、UART、GPIO扩展），常见于FPGA载板与IO子卡、传感器接口板等之间的可靠对接；  
- 可维护性设计需求场合：采用表面贴装（SMT）、直插式（G-type）结构，带导引槽和自对准特性，便于自动化装配与重复插拔（额定50次），适用于需现场升级或模块更换的通信网关、边缘计算节点；  
- 轻载电源与信号混合应用：虽非大电流设计，但可承载≤0.5 A/触点的辅助供电（如3.3 V/5 V逻辑电源）与信号共用，适合低功耗物联网终端的分板供电与数据协同。  
该型号不适用于高频射频、大功率供电或振动剧烈环境，需配合Samtec推荐PCB焊盘与压接工艺以确保长期可靠性。

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