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  • 型号: FW-20-01-F-D-200-079
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-01-F-D-200-079由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-01-F-D-200-079价格参考。SAMTECFW-20-01-F-D-200-079封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-01-F-D-200-079参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-01-F-D-200-079 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-01-F-D-200-079 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或类似高速互连系列(注:实际归属需以官方文档为准,FW系列常用于紧凑型直插式叠接应用)。该型号为20位、双排、表面贴装(SMT)、垂直叠接结构,间距0.050"(1.27 mm),配接高度79 mil(≈2.00 mm),带防误插设计与稳固锁扣。

典型应用场景包括:  
- 空间受限的嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、小型通信终端中主板与子板(如FPGA载板与I/O扩展板)之间的短距、高可靠性堆叠互连;  
- 需要频繁拆装或维护的模块化设计:其D型键控和自对准结构支持精准插拔,适用于测试治具、可更换功能卡等场景;  
- 中速信号传输需求:支持高达数Gbps的差分信号(具体取决于布线与端接),适用于USB 2.0、UART、I²C、SPI及部分LVDS接口,但非专为PCIe或高速SerDes优化;  
- 消费电子与物联网边缘节点:如智能传感器集线器、微型网关中PCB层间紧凑堆叠,兼顾成本、厚度与组装良率。

该连接器不适用于高振动、大电流(额定电流约0.5A/触点)或极端温湿环境,需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与回流工艺以确保长期可靠性。
产品参数 图文手册 常见问题
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