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型号： FW-19-05-L-D-575-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-05-L-D-575-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-05-L-D-575-100价格参考。SAMTECFW-19-05-L-D-575-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-05-L-D-575-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-05-L-D-575-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-05-L-D-575-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证型号前缀，但FW系列通常对应高可靠性板垫片/叠接器）。该型号为19位（2×10排针，含1个定位键位）、直插式、带锁扣结构、镀金触点、额定电流0.5A/位、工作温度-55°C ~ +125°C，具有优异的信号完整性与抗振动性能。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的紧凑叠接，支持高达16 Gbps差分信号传输（依赖配套端子与PCB设计）；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的可靠垂直互连；  
- 医疗成像设备：用于CT/MRI子系统中多层PCB堆叠，满足高可靠性、低串扰及EMI抑制要求；  
- 航空航天嵌入式系统：因具备抗冲击、宽温、无卤素等特性，适用于机载数据采集与处理单元的加固型板间连接。  

其5.75 mm超低叠高（Stack Height）与100%通孔焊接（THT）设计，兼顾机械稳固性与高频信号完整性，特别适合需频繁插拔维护或严苛环境部署的嵌入式系统。注意：实际应用中需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与压接工艺以确保性能。

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