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- 型号： FW-19-05-L-D-485-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-05-L-D-485-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-05-L-D-485-100价格参考。SAMTECFW-19-05-L-D-485-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-19-05-L-D-485-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-05-L-D-485-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-19-05-L-D-485-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号（注：FW系列通常对应Samtec的高信号完整性板对板叠接器）。该型号中，“19”指19对差分对（即38针），“05”表示0.5 mm间距，“L”代表直角（Right-Angle）或长侧插拔方向（依具体定义），"D"表双排，“485”指额定工作电压/耐压等级或特定结构代号，“100”常表示1.00 mm堆叠高度（需以官方规格书为准，实际典型堆叠高度为1.0 mm）。 其主要应用场景包括：高速数字系统中的紧凑型板间互连，如FPGA/ASIC载板与扩展子板、AI加速卡与接口转接板、小型化通信模块（5G小基站基带与射频板）、工业相机模组的主控与传感器板、医疗内窥镜或便携式诊断设备中的多层PCB堆叠。得益于0.5 mm细间距、优化的阻抗控制（支持高达28 Gbps PAM4或56 Gbps NRZ）及低串扰设计，适用于PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA、MIPI D-PHY/C-PHY等高速协议。同时，1.0 mm超薄堆叠高度满足空间严苛的嵌入式与移动终端需求。需配合专用压接工艺及PCB叠层设计使用。建议查阅Samtec官网最新规格书（文档号：FW-19-05-L-D-485-100）确认电气参数与装配要求。
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