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型号： FW-19-05-L-D-410-120-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-05-L-D-410-120-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-05-L-D-410-120-P价格参考。SAMTECFW-19-05-L-D-410-120-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-05-L-D-410-120-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-05-L-D-410-120-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-05-L-D-410-120-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查证最新资料，但参数特征更贴近 AcceleRate® 高速叠接器）。该型号为双排、19位（每排19路，共38针）、0.5mm间距、直插式（L型引脚）、带接地屏蔽结构的精密叠接器，支持高达28+ Gbps PAM4（即56 Gbps NRZ）高速信号传输，并具备优异的阻抗控制与串扰抑制能力。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带单元（BBU）、光模块载板与交换芯片之间的短距互连；  
• 人工智能/高性能计算（AI/HPC）系统——GPU/CPU加速卡与母板间的高带宽、低延迟堆叠连接；  
• 测试测量仪器——自动化测试设备（ATE）中多板协同架构下的紧凑型高速信号转接；  
• 航空航天与军工嵌入式系统——在空间受限、需抗振动及高可靠性的板级堆叠场景中实现高速数据链路（如FPGA夹层互联）；  
• 医疗影像设备——如CT/MRI图像处理子系统中多处理板间的确定性低延迟通信。

其410µm超薄堆叠高度（含接触区）和120µm引脚共面度设计，特别适用于对Z轴空间敏感、需多次插拔及高可靠性要求的垂直叠接场合。需配合Samtec专用压接工艺及PCB叠层优化使用，以确保SI/PI性能。

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