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- 型号： FW-19-05-G-D-500-120
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-05-G-D-500-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-05-G-D-500-120价格参考。SAMTECFW-19-05-G-D-500-120封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-19-05-G-D-500-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-05-G-D-500-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-19-05-G-D-500-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型电子设备内部互连：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模块中，用于实现主板与子卡、载板与夹层卡之间的垂直或直角堆叠连接，支持高速信号传输（兼容PCIe 5.0、USB4等）。 - 高可靠性工业与医疗设备：凭借全屏蔽结构（G系列代表带金属屏蔽罩）、镀金触点及120Ω阻抗控制设计，适用于需抗电磁干扰（EMI）、低串扰和稳定信号完整性的场景，如内窥镜图像处理板、便携式超声设备主控与传感器板间互联。 - 空间受限的消费电子：在折叠屏手机转轴模组、AR/VR头显的分体式PCB堆叠中，利用其超薄轮廓（总高约5.0 mm）、双排错位接触（19×2位）和插拔力优化设计，实现轻薄化与高频信号可靠传输兼顾。 该型号额定电流0.5 A/线，工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS与无卤要求，适用于需长期稳定运行、高频高速且高密度集成的板级互连场合。
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