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型号： FW-19-05-G-D-480-160-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-05-G-D-480-160-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-05-G-D-480-160-A-TR价格参考。SAMTECFW-19-05-G-D-480-160-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-05-G-D-480-160-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-05-G-D-480-160-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-05-G-D-480-160-A-TR 是 Samtec 公司推出的高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速、高密度互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）转接卡、网络交换机/路由器背板互连，支持高达 56 Gbps PAM4 或 28 Gbps NRZ 的信号传输，满足低串扰、低延迟要求。

- 高性能计算与AI加速平台：用于GPU/CPU子板与载板、FPGA夹层卡（如FMC+、VITA 57.4）之间的垂直堆叠，提供稳定可靠的高引脚数（19×5=95位，含电源与接地）和精确阻抗控制（100Ω差分）。

- 测试测量与医疗成像设备：在紧凑型高精度仪器中实现多层PCB间的可靠信号与电源分配，其0.8 mm间距、480 µm超低堆叠高度（D=480）及160 µm触点共面性（A=160）保障小空间内稳定插拔与长期机械稳定性。

- 工业自动化与航空航天嵌入式系统：凭借无卤、符合RoHS/REACH的TR卷带包装及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），适用于严苛环境下的加固型板级互联。

该型号采用镀金接触、玻璃纤维增强LCP外壳，兼具高频性能与机械鲁棒性，是高端电子系统中替代传统压接或焊接方案的理想选择。

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