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型号： FW-19-05-G-D-263-217-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-05-G-D-263-217-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-05-G-D-263-217-A-TR价格参考。SAMTECFW-19-05-G-D-263-217-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-05-G-D-263-217-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-05-G-D-263-217-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-05-G-D-263-217-A-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G小基站、边缘计算模块、工业PLC控制器等需在有限空间内实现双层或多层PCB垂直堆叠与高速信号传输的场景；  
- 高速数字系统：支持差分对布局与优化阻抗控制（标称50Ω单端/100Ω差分），适用于USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI D-PHY/LVDS等中高速串行接口（速率可达8+ Gbps），常见于机器视觉模组、嵌入式AI加速卡等；  
- 高可靠性工业与医疗设备：采用镀金触点（Au 30µin）、耐高温LCP绝缘体及稳固的双排针/双排母结构，具备优异插拔寿命（≥500次）和抗振动性能，适用于车载信息娱乐域控制器、便携式医疗成像终端等严苛环境；  
- 可配置化设计平台：该型号含2×19位（共38路）、0.5mm间距、4.0mm堆叠高度，带接地屏蔽设计（G-D系列特性）及卷带包装（-TR），便于SMT自动化贴装，广泛用于需要灵活扩展I/O、快速迭代的模块化系统（如COM-HPC载板、FPGA夹层卡）。  
综上，该连接器核心价值在于以超小体积、高信号完整性与稳定机械性能，支撑现代高密度、高性能嵌入式系统的板级垂直互连需求。

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