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型号： FW-19-05-F-D-545-130-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-05-F-D-545-130-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-05-F-D-545-130-A价格参考。SAMTECFW-19-05-F-D-545-130-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-05-F-D-545-130-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-05-F-D-545-130-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-05-F-D-545-130-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算单元、小型基站射频前端等，需在有限PCB空间内实现双板垂直堆叠与高速信号互连；  
- 工业与医疗嵌入式系统：例如便携式超声设备、微型PLC控制器或高精度传感器节点，依赖该连接器的130位单排结构、低剖面（5.45 mm堆叠高度）、可靠插拔（≥500次）及抗振动特性；  
- 消费类可穿戴与物联网终端：用于主板与显示/电池/传感器子板之间的稳定连接，支持差分对布线（兼容USB 2.0、MIPI D-PHY等），满足EMI抑制与信号完整性要求；  
- 测试与开发平台：因采用表面贴装（SMT）设计及标准0.5 mm间距，便于在原型验证板中快速部署多层堆叠架构。  

该型号具备镀金触点、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、符合RoHS/REACH环保标准，并支持自动化贴片生产，适用于对可靠性、小型化和量产性均有严苛要求的高端电子系统。

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