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型号： FW-19-05-F-D-500-080-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-05-F-D-500-080-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-05-F-D-500-080-P价格参考。SAMTECFW-19-05-F-D-500-080-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-05-F-D-500-080-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-05-F-D-500-080-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-05-F-D-500-080-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
• 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.5 mm间距、80位、双排直角插头设计及仅5.00 mm超低堆叠高度（500–080 表示堆叠高度0.500 mm + 0.080 mm公差），可实现PCB垂直高效互连。  
• 高速信号中转应用：支持高达16 Gbps的数据速率（取决于布线与协议），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块与载板间的高速并行接口（如GPIO、I²C、SPI、低速PCIe x1等），满足信号完整性要求。  
• 可插拔/可维护架构：常用于需频繁拆装或模块化升级的设备，如测试测量仪器的子板扩展槽、通信基站的基带处理单元堆叠，其牢固的机械锁扣（D型键位防误插）和镀金触点保障长期插拔可靠性（≥500次）。  
• 恶劣环境适应性：符合RoHS与无卤素标准，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）的多板互联或航空航天电子系统的轻量化板级集成。  

该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/接触件），主要承担信号传输与低功率控制功能。

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