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型号： FW-19-05-F-D-485-190-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-05-F-D-485-190-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-05-F-D-485-190-A-TR价格参考。SAMTECFW-19-05-F-D-485-190-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-05-F-D-485-190-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-05-F-D-485-190-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-05-F-D-485-190-A-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面（0.50 mm 间距）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型便携电子设备：如智能手机、TWS耳机、智能手表等，需在极小空间内实现双层PCB垂直堆叠与高速信号互连；  
- 高性能计算模块：用于FPGA、AI加速卡或CPU子板与载板之间的短距、低串扰互连，支持差分对优化布局，满足USB 3.2/PCIe Gen3等中速信号传输需求；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的工控主板、内窥镜模组或便携诊断设备中，提供可靠、可插拔的板级堆叠方案，兼顾抗振性与重复插拔寿命（≥50次）；  
- 5G小基站与光模块子系统：作为射频基带板与数字处理板间的互连桥梁，在保证信号完整性的同时降低整体堆叠高度（总高仅约7.0 mm），利于散热设计。  
该型号采用镀金接触、自对准导向结构及防误插设计，适用于自动化SMT贴装，并通过RoHS/REACH认证，广泛服务于对尺寸、可靠性与量产性要求严苛的高端电子领域。

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