【未分类_FW-19-05-F-D-250-236-A】封装/厂家_FW-19-05-F-D-250-236-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-19-05-F-D-250-236-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-19-05-F-D-250-236-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-05-F-D-250-236-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-05-F-D-250-236-A价格参考。SAMTECFW-19-05-F-D-250-236-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-05-F-D-250-236-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-05-F-D-250-236-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-05-F-D-250-236-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如超薄笔记本电脑、平板电脑、工业手持终端及医疗便携诊断仪。

- 高速数字信号传输：支持差分对布局与优化阻抗控制（设计兼容USB 3.2、PCIe Gen3等），常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的短距高速互联。

- 可插拔/可维护模块化系统：凭借双排直角插接结构、236位总引脚数及2.50 mm堆叠高度，广泛用于通信基站基带板与射频模块、测试测量仪器的可更换功能板之间，便于现场升级与维修。

- 严苛环境应用：采用镀金触点与高温LCP绝缘体，具备良好耐热性（符合RoHS/无卤）、抗振动及长期插拔可靠性（≥500次），适用于工业自动化控制器、车载信息娱乐（IVI）域控制器等场景。

该型号不适用于大电流或高电压场景（额定电流约0.5 A/针），主要聚焦于信号完整性优先、高密度集成的中低功率数字系统板级互连。

产品参数图文手册常见问题