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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-04-L-D-425-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-04-L-D-425-065价格参考。SAMTECFW-19-04-L-D-425-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-19-04-L-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-19-04-L-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-19-04-L-D-425-065 属于高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括:19位(2×9双排)、直插式(L型引脚)、带接地屏蔽(D系列)、0.425mm(16.7mil)超细间距、6.5mm堆叠高度(即板间间距),支持盲插与高可靠性接触。 该连接器主要应用于对空间、信号完整性及机械稳定性要求严苛的场景: • 高速通信设备:如5G小基站基带板与射频板间的互连,利用其低串扰屏蔽结构和稳定阻抗特性(典型50Ω单端),支持高达25+ Gbps的差分信号传输; • 工业与医疗嵌入式系统:在紧凑型PLC模块、便携式超声设备主板与子板之间实现高可靠性、抗振动的垂直互连; • 消费类高端电子产品:如折叠屏手机/AR眼镜的多层PCB堆叠结构中,满足超薄机身下的高密度互连需求; • 测试与自动化设备:用于可更换功能子卡(如传感器采集卡、FPGA加速卡)与主载板之间的快速装配与维护。 FW-19-04-L-D-425-065 采用镀金触点与LCP绝缘材料,具备优异的耐热性(符合RoHS/无卤)和插拔寿命(≥500次),适用于自动化SMT贴装及回流焊工艺,是高密度、高频、小型化板对板互连的理想选择。