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型号： FW-19-04-L-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-04-L-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-04-L-D-350-075价格参考。SAMTECFW-19-04-L-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-04-L-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-04-L-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-04-L-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.50 mm间距、7.5 mm超低堆叠高度（350 µm触点行程 + 075 = 7.5 mm总高）实现薄型化设计。  
- 高速数字互连：支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）信号传输（依PCB布局与线缆优化），常用于FPGA夹层模块、AI加速卡与载板间的高速数据通道（如PCIe Gen5、USB4、MIPI CSI/DSI扩展）。  
- 可分离/可维护架构：采用双排直插式（L-type）结构与独立压接端子，便于模块化设计——如通信基站的基带板与射频板叠接、边缘计算网关中CPU模块与I/O扩展板的快速装卸。  
- 高可靠性环境：镀金触点（30 µin）与耐高温LCP绝缘体，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及多次插拔（≥500次），适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板互联或航天电子子系统的板级耦合。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流仅0.5 A/线），主要承担信号互联任务，需配合Samtec的AcceleRate®或Edge Rate®系列配套连接器使用以保障阻抗连续性。

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