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型号： FW-19-04-L-D-200-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-04-L-D-200-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-04-L-D-200-140价格参考。SAMTECFW-19-04-L-D-200-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-04-L-D-200-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-04-L-D-200-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-04-L-D-200-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速、高可靠性互连设计。

其典型应用场景包括：  
• 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU模组与载板间的短距高速信号传输（支持高达28+ Gbps NRZ或56+ Gbps PAM4），满足AI服务器、边缘推理设备中模块化堆叠需求；  
• 电信与网络设备：在5G基站基带板、光模块载板及交换机背板接口中，实现多层PCB间的紧凑垂直互连，兼顾信号完整性与热管理；  
• 工业自动化与嵌入式系统：适用于空间受限的加固型工控主板、FPGA开发平台，提供140对差分信号（280针）的稳定连接，耐振动、宽温工作（-55°C ~ +125°C）；  
• 测试与测量仪器：作为可插拔功能子板（如射频/ADC/DAC模块）与主控制器之间的高速桥接接口，便于快速原型验证与模块更换。

该型号采用直角（L型）、双排、表面贴装（SMT）结构，0.8 mm间距，总高仅20.0 mm（含2.0 mm PCB延伸），带屏蔽罩与接地优化设计，显著降低串扰与EMI。其“D”后缀表示带极化键槽与防误插设计，“200-140”标识电气规格（200 µin金厚，140对接触点）。广泛应用于对密度、速度、可靠性和可维护性均有严苛要求的先进电子系统中。

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