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型号： FW-19-04-G-D-310-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-04-G-D-310-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-04-G-D-310-170价格参考。SAMTECFW-19-04-G-D-310-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-04-G-D-310-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-04-G-D-310-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-04-G-D-310-170 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，利用其19×4双排结构与仅3.10 mm超低堆叠高度（310系列），实现多层PCB的垂直互连与轻薄化设计；  
- 高速信号传输需求场合：支持差分对布局优化，配合Samtec的Edge Rate®接触技术，适用于USB 2.0、I²C、SPI及部分LVDS等中低速至中高速串行接口，常见于FPGA载板与扩展子板、AI边缘计算模组间的可靠连接；  
- 需频繁插拔或高可靠性要求环境：镀金触点（G表示Gold finish）、耐插拔设计（≥50次）及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），适用于测试治具、可重构硬件平台及车载信息娱乐系统原型开发；  
- 模块化系统架构：作为核心互连件，用于CPU/SoC主控板与功能子板（如传感器集线板、电源管理板）之间的刚性叠接，兼顾机械稳定性与信号完整性。  
该型号不适用于高频射频或PCIe Gen4+等超高速应用，但凭借小尺寸、高引脚密度与成熟工艺，在中小批量、高可靠性嵌入式板级互连中具有广泛应用价值。

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