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型号： FW-19-04-G-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-04-G-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-04-G-D-200-065价格参考。SAMTECFW-19-04-G-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-04-G-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-04-G-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-04-G-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，利用其超薄堆叠高度（约6.5 mm）实现双层或多层PCB垂直互连；  
- 高速数字信号传输：支持差分对设计与优化阻抗控制（典型为100Ω），适用于FPGA、ASIC、MIPI CSI/DSI、LVDS等中低速至中高速（≤1 Gbps/线）接口的板间连接；  
- 可插拔/可维护架构：采用双排针+插座结构（G系列代表带接地屏蔽的高性能版本），具备良好插拔寿命（≥50次）与抗振性，适用于需现场升级或模块更换的通信基站基带板、测试仪器载板等；  
- 高可靠性环境：符合RoHS，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐子系统（非动力域）、工控HMI背板扩展等对温度与长期稳定性有要求的场合。  
注：该型号中“200”表示2.00 mm垂直堆叠高度，“065”指总长6.5 mm；不适用于高频射频或大功率电源传输场景。

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