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型号： FW-19-04-G-D-170-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-04-G-D-170-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-04-G-D-170-170价格参考。SAMTECFW-19-04-G-D-170-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-04-G-D-170-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-04-G-D-170-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-04-G-D-170-170 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、双排、垂直式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：19×2（共38位）信号触点、0.050"（1.27 mm）间距、170 µin（约4.3 µm）金镀层、带接地屏蔽结构（“G”表示Grounded）、直角插拔设计（D = Dual Contact, Vertical），并支持170 mil（≈4.32 mm）的可靠叠高。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及抗干扰能力要求较高的中高频电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的互连）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的堆叠连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB的垂直互连，兼顾EMI抑制与机械稳定性；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，利用其耐振动、低串扰特性保障可靠性；  
- 测试测量仪器（如模块化PXIe子系统）中需频繁插拔且保持阻抗连续性的场合。

其接地屏蔽设计有效降低相邻信号间的串扰，170 µin厚金层确保长期插拔（≥500次）下的接触可靠性，适用于-55°C至+125°C宽温工作环境。不适用于大电流供电或高电压隔离场景。

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