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型号： FW-19-04-F-D-475-145
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-04-F-D-475-145由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-04-F-D-475-145价格参考。SAMTECFW-19-04-F-D-475-145封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-04-F-D-475-145参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-04-F-D-475-145 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-04-F-D-475-145 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网（IIoT）边缘计算节点、医疗内窥镜成像模组等。

- FPGA/ASIC载板与子卡堆叠：支持双排、4位（2×2）信号对布局，具备低串扰设计和优化的阻抗控制（约100Ω差分），适用于FPGA夹层卡（FMC+、VITA 57.4）、AI加速模块等需要高速SerDes（如PCIe Gen4、USB 3.2、DisplayPort）信号垂直传输的场景。

- 可插拔/可维护架构：采用直插式（F-type，无焊尾）和带定位柱（D-feature）设计，配合475 µm（≈0.0187"）超薄堆叠高度与145 µm（≈0.0057"）超低共面度公差，确保多次插拔下的机械稳定性和信号完整性，适用于需现场升级或维修的测试仪器、航空电子模块及车载ADAS域控制器。

- 严苛环境适应性：通过无铅（Pb-free）、符合RoHS/REACH，并支持-55°C～+125°C工作温度范围，适用于工业自动化、轨道交通及部分航天级加固系统中的板间互连。

综上，该型号专为高可靠性、高频宽、小体积的垂直板间互连需求而优化，是高性能嵌入式系统中关键的物理层连接解决方案。

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