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型号： FW-19-04-F-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-04-F-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-04-F-D-425-065价格参考。SAMTECFW-19-04-F-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-04-F-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-04-F-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-04-F-D-425-065 是一款矩形板对板连接器（含板垫片/叠接器），由Samtec（品牌“-”通常指代无显性品牌标识，但该型号为Samtec标准产品）设计。其关键参数表明：19排、4针/排、全屏蔽（F）、直插式（D）、间距0.050"（1.27mm），堆叠高度4.25mm（可选0.65mm公差），适用于高密度、中等高度的板间互连。

典型应用场景包括：  
1. 工业控制设备——在PLC模块、I/O扩展背板中实现主控板与功能子板的可靠垂直互连，耐振动、抗电磁干扰；  
2. 通信基站基带单元（BBU）——用于FPGA载板与接口子卡（如CPRI光模块卡）间的紧凑叠接，满足信号完整性（支持高达16Gbps/lane）和热插拔兼容性；  
3. 医疗成像设备（如便携式超声主板）——在空间受限的多层PCB堆叠中提供低剖面、高可靠性连接，符合IEC 60601安规要求；  
4. 嵌入式AI边缘计算模组——连接CPU核心板与AI加速子板，支持高速并行总线（如PCIe Gen3或LPDDR4x内存通道），0.65mm公差确保装配鲁棒性。

该型号具备金手指镀层（≥30μ″金）、宽温工作范围（–55°C ~ +125°C）及UL94 V-0阻燃等级，适用于需长期稳定运行、兼顾高频性能与机械耐久性的中高端电子系统。

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