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型号： FW-19-03-L-D-300-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-03-L-D-300-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-03-L-D-300-100价格参考。SAMTECFW-19-03-L-D-300-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-03-L-D-300-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-03-L-D-300-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-03-L-D-300-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.8 mm超薄堆叠高度（300 µm触点间距 + 100 µm公差设计）和19位双排结构，支持PCB垂直或夹层式堆叠。  
- 高速信号互联：虽非专用高速系列，但采用优化的接触设计与良好阻抗控制，适用于≤100 MHz的中速数字信号（如I²C、SPI、GPIO、电源/地混合传输），常见于FPGA夹层载板、MCU扩展子板对接。  
- 可插拔/可维护架构：L型（Longer contact）端子提供更长插拔寿命（≥500次），D型（Dual-beam）接触保障稳定正压力，适用于需频繁拆装调试的原型开发板、测试治具及模块化计算单元（如边缘AI加速卡与主控板互连）。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C~+125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主板与显示模组的板间连接，或户外通信设备的多层PCB堆叠。  
注：该型号不适用于高频差分信号（如PCIe、USB3.0），选型时需结合实际信号完整性仿真与机械堆叠公差验证。

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