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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-03-L-D-300-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-03-L-D-300-065价格参考。SAMTECFW-19-03-L-D-300-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-19-03-L-D-300-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-19-03-L-D-300-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-19-03-L-D-300-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制模块、医疗设备(如便携式监护仪)、测试测量仪器等,凭借0.50 mm间距、3.00 mm超低堆叠高度(300–065 表示3.00 mm堆高 + 0.65 mm板厚兼容),实现PCB垂直紧凑叠接。 - 高速数字互连:支持高达16 Gbps(配合优化布局)的信号传输,常用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、通信基站基带板与接口板之间的高速并行或SerDes通道连接。 - 可插拔/可维护架构:采用双排、19位(2×19)设计,带导柱与防误插结构,便于模块化设计——例如将主控板与传感器载板、电源管理板或射频子板进行可靠、重复插拔连接。 - 严苛环境适应性:符合RoHS,具备良好抗振性与接触可靠性,适用于车载信息娱乐系统(IVI)中主板与显示/触控板的集成,以及航空航天领域的小型有效载荷电路板互联。 该型号不适用于大电流供电(额定电流约0.5 A/端子),主要承担信号与低功率控制互联任务。其L型焊接端(L = Long Tail)增强机械强度,适合多次热循环场景。