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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-03-L-D-280-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-03-L-D-280-065价格参考。SAMTECFW-19-03-L-D-280-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-19-03-L-D-280-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-19-03-L-D-280-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-19-03-L-D-280-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其仅0.65 mm超薄堆叠高度(280 µm触点间距 + 0.65 mm总高),可实现双板超近距垂直互连。 - 高速信号传输需求场合:支持差分对优化布局与良好阻抗控制,适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中速串行链路(非最高频应用),常见于FPGA载板与IO扩展板、摄像头模组与主控板之间的可靠对接。 - 需频繁插拔或高可靠性要求的设备:采用镀金接触件与自对准导向结构,确保插拔寿命≥50次及稳定接触,适用于现场可更换单元(LRU)、模块化通信设备(如小基站基带与射频板间连接)。 - 热敏感或高振动环境:无焊接式压接设计(需配合专用压接工具)或表面贴装(SMT)版本可选,提升机械稳定性;低插入力特性减少PCB应力,适合车载信息娱乐子系统或航空电子模块。 注:该型号为直角、单排、19位(2×9+1定位),带极化键与防误插设计,不适用于大电流(额定电流约0.5A/线)或恶劣密封环境(无IP等级防护)。实际选用需结合PCB叠层、公差控制及装配工艺综合评估。