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型号： FW-19-03-L-D-245-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-03-L-D-245-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-03-L-D-245-100价格参考。SAMTECFW-19-03-L-D-245-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-03-L-D-245-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-03-L-D-245-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-03-L-D-245-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 25 Gbps 的数据传输速率（依赖信号完整性设计），常用于通信模块（如5G小基站基带板堆叠）、AI边缘计算模组中CPU/FPGA与内存扩展板或AI加速卡之间的高速并行或串行互联。  
- 可插拔/模块化架构：凭借0.8 mm间距、19×3（57位）双排结构、长寿命镀金触点及245 N（约25 kgf）高保持力，适用于需频繁插拔维护的模块化设备（如自动化检测平台中的功能板热更换）。  
- 高可靠性场景：符合RoHS/REACH，工作温度-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐系统（IVI）的主控板与显示/音频子板连接，以及航空航天电子设备中抗振动板级堆叠。  
该型号不带屏蔽罩和锁扣，侧重轻薄与高密度，适用于对厚度敏感（如超薄笔记本扩展坞、折叠屏设备内部堆叠）且无需EMI严苛防护的中短距（≤10 mm叠高）互连需求。

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