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型号： FW-19-03-L-D-235-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-03-L-D-235-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-03-L-D-235-100价格参考。SAMTECFW-19-03-L-D-235-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-03-L-D-235-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-03-L-D-235-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-19-03-L-D-235-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit® 衍生系列（具体归属需查最新资料，但型号特征符合高速叠接应用）。该型号为19位（2×9+1）、直插式、带锁扣与接地屏蔽设计，触点间距0.8 mm，额定电流约0.5 A/针，支持高达10 Gbps的数据速率（依信号完整性优化布线），工作温度-55°C ~ +125°C，镀金触点确保高可靠性。

典型应用场景包括：  
- 高速通信模块：用于FPGA夹层卡、AI加速卡与载板间的紧凑互连，满足PCIe Gen3/Gen4或SATA 3.0信号完整性要求；  
- 工业嵌入式系统：在空间受限的工控主板、边缘计算网关中实现主控板与扩展子板（如IO板、传感器汇聚板）的刚性叠接；  
- 医疗电子设备：内窥镜主机、便携式超声模块等对尺寸、振动耐受及EMI抑制有严苛要求的场景；  
- 测试与测量仪器：模块化PXIe或自定义测试背板中，作为可插拔功能子卡的高可靠性接口。  

其235 µm（0.235 mm）超薄堆叠高度（Stack Height）和100%端子直角焊接结构，特别适用于超薄双板堆叠（如0.8 mm PCB间距）、需避免干涉的狭小腔体设计，且支持自动化贴片（SMT）生产。不适用于大电流供电或频繁插拔场景。

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