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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-03-L-D-230-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-03-L-D-230-065价格参考。SAMTECFW-19-03-L-D-230-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-19-03-L-D-230-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-19-03-L-D-230-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-19-03-L-D-230-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其0.65 mm超细间距与仅约3.0 mm堆叠高度,支持双层PCB垂直或夹角互连。 - 高速数字接口扩展:支持高达16 Gbps(依信号完整性设计而定)的数据传输,适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、高速ADC/DAC子板与主控板之间的可靠互连。 - 可插拔/可维护子系统架构:采用直插式(L-type,立式)接触结构与双触点设计,提供优异的机械稳定性与插拔寿命(≥500次),适用于需现场更换功能板的通信基站背板扩展、模块化电源管理单元等。 - 严苛环境适应性应用:通过无铅回流焊兼容设计及宽温范围(–55°C 至 +125°C)认证,适用于车载信息娱乐系统、航空航天载荷板间互联等对可靠性要求高的领域。 该型号不带屏蔽罩,适用于中速、非射频敏感场景;若需EMI防护,需配合外部屏蔽方案。综上,FW-19-03-L-D-230-065 主要面向高集成度、高可靠性、中高速数据传输的板级互连需求。