【未分类_FW-19-03-L-D-215-100】封装/厂家_FW-19-03-L-D-215-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-19-03-L-D-215-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-19-03-L-D-215-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-03-L-D-215-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-03-L-D-215-100价格参考。SAMTECFW-19-03-L-D-215-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-03-L-D-215-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-03-L-D-215-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-03-L-D-215-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型高速互连设计。其型号中“19”表示19×2（共38位）双排针脚，“L”代表直角（Right-Angle）或低插拔力设计，“D”通常指带屏蔽或差分对优化结构，“215”对应0.50 mm间距，“100”表示1.00 mm堆叠高度。

该连接器典型应用于空间受限且需稳定高速信号传输的嵌入式系统，如：  
- 通信设备中的基带与射频子板堆叠（如小基站、边缘计算模块）；  
- 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板之间的垂直互连；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB的高可靠性、抗振动叠接；  
- 测试测量仪器内FPGA载板与夹层卡（Mezzanine Card）间的可插拔高速接口（支持高达25+ Gbps PAM4或PCIe Gen4信号完整性）。  

其215系列0.5 mm间距与1.0 mm超薄堆叠高度，兼顾高引脚密度与机械鲁棒性，适用于需频繁插拔、轻量化及热管理严格的场景。不适用于大电流电源连接或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），建议配合Samtec配套的压接端子与PCB布局指南使用以保障SI/PI性能。

产品参数图文手册常见问题