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型号： FW-19-03-F-D-265-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-03-F-D-265-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-03-F-D-265-075价格参考。SAMTECFW-19-03-F-D-265-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-03-F-D-265-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-03-F-D-265-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-03-F-D-265-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G通信模块、高速网络设备（交换机/路由器子卡）、边缘AI计算模组等，用于实现主板与子板、载板与夹层卡之间的垂直或直角堆叠连接；  
- 高信号完整性需求场景：该型号支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）的高速差分传输，适用于PCIe Gen5、USB4、MIPI D-PHY/C-PHY等高速接口，常见于FPGA载板、GPU加速卡、高速ADC/DAC子系统中；  
- 空间受限的工业与医疗设备：如便携式超声设备、内窥镜成像模块、小型化PLC控制器，凭借0.75 mm超低堆叠高度（265–075 表示2.65 mm插配高度 + 0.75 mm板厚兼容性）和19×3（57位）双排结构，在极小PCB空间内提供稳定、抗振的电气连接；  
- 可热插拔/需频繁维护的模块化系统：采用无卤、耐高温（符合UL94 V-0）LCP绝缘体及镀金触点，确保长期插拔可靠性，适用于测试仪器模块、ATE探针卡转接板等场景。  
综上，该连接器专为高性能、小型化、高可靠性的现代嵌入式与高速互连系统设计，强调在严苛空间约束下兼顾电气性能与机械鲁棒性。

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