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型号： FW-19-03-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-03-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-03-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-19-03-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-03-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-03-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-03-F-D-250-075 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec（品牌“-”通常指代无显性品牌标识，实为Samtec标准产品线，FW系列为其高密度、低剖面板对板连接器）。该型号中，“19”表示19对差分信号对（38位），“03”指3排，“F”代表表面贴装（SMT），“D”表示双触点接触设计，“250-075”分别对应端子中心距0.250英寸（6.35 mm）和堆叠高度0.075英寸（1.905 mm）。

其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的超薄垂直互连；  
- 通信设备：5G小基站基带板与射频板之间的短距离、高可靠性信号传输（支持高速数字信号，兼容USB 2.0、UART、SPI等）；  
- 测试与测量仪器：模块化架构中可插拔功能板（如ADC/DAC子卡）与主控板的刚性叠接，兼顾机械稳定性与重复插拔需求；  
- 边缘AI计算模组：AI加速卡与载板间低高度、免焊接的板对板连接，便于散热设计与维护升级。  

该连接器不适用于高频差分（如PCIe Gen4+或高速SerDes），但凭借0.075"超低堆叠高度、双触点结构及耐插拔特性，特别适合空间受限、需稳定机械连接且信号速率适中（≤500 Mbps/线）的板级堆叠场景。

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