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型号： FW-19-03-F-D-163-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-03-F-D-163-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-03-F-D-163-075价格参考。SAMTECFW-19-03-F-D-163-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-03-F-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-03-F-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-19-03-F-D-163-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（163 mil ≈ 4.14 mm总高，075 mil = 1.9 mm触点行程）和0.5 mm间距，支持高I/O密度垂直互连；  
- 高速数字信号传输：支持高达25 Gbps差分速率（兼容PCIe Gen4/USB 3.2），常用于FPGA夹层卡、AI加速模块与载板之间的高速背板对接；  
- 可热插拔/模块化架构：采用双排错位接触结构与自对准导向设计，适用于需频繁插拔的测试治具、模块化计算平台（如COM-HPC或SMARC载板扩展接口）；  
- 严苛环境应用：镍钯金镀层与宽温设计（-55°C ~ +125°C）使其可用于车载信息娱乐系统（IVI）主控板与显示模组间的可靠连接，以及航天电子子系统的加固级板间互联。  

该型号不带屏蔽罩，适用于非EMI敏感场景；若需电磁兼容性，需配合外部屏蔽方案。整体定位为高性能、小体积、高可靠性板对板互连解决方案。

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