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型号： FW-19-02-L-D-225-155
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-02-L-D-225-155由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-02-L-D-225-155价格参考。SAMTECFW-19-02-L-D-225-155封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-02-L-D-225-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-02-L-D-225-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-02-L-D-225-155 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能叠接器系列（具体归属需以官方文档为准，但型号特征符合其高速板对板产品线）。该型号中“19”指19对差分信号（38针），“02”表示2mm垂直叠接高度，“L”代表长型接触设计，“D”为双排直角插头，“225-155”通常对应触点间距（如0.50mm或0.635mm，需查规格书确认，但常见为0.50mm细间距）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板互连与模块堆叠，如5G基站基带单元（BBU）、光模块载板与主控板之间的高速信号传输；  
- 工业自动化控制器中多层PCB的紧凑堆叠，满足空间受限下PCIe Gen4、USB 3.2或10Gbps SerDes等高速协议需求；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机）中传感器板与处理板间的可靠、可插拔连接，兼顾EMI抑制与机械稳定性；  
- 测试测量仪器（ATE）的模块化架构，支持热插拔与高插拔寿命（≥500次），确保产线长期可靠性。  

其225µin（约5.7µm）金镀层、自对准结构及抗侧向偏移设计，适用于振动环境与精密装配场景。注意：实际应用需严格遵循Samtec提供的压配公差、PCB堆叠厚度（标称2.0mm）及回流焊工艺规范。

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