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型号： FW-19-02-G-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-02-G-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-02-G-D-350-075价格参考。SAMTECFW-19-02-G-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-02-G-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-02-G-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-02-G-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.50 mm间距、7.5 mm堆叠高度（350–075 表示下板至顶面高度为3.50 mm，公母合高为7.5 mm）及双排直插结构，实现高I/O密度与可靠垂直互连。

- 高速数字系统：支持高达16 Gbps的数据速率（兼容PCIe Gen4、USB 3.2），常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块、边缘计算模组之间的高速信号传输，G系列带接地屏蔽设计可有效抑制串扰与EMI。

- 可维护性要求高的设备：采用表面贴装（SMT）+ 通孔加固（D-type）结构，提供优异的机械保持力和抗振动性能，适用于轨道交通、军工航电等需频繁插拔或承受严苛环境的场景。

- 模块化架构设计：支持盲插导向（含导针/导槽）与±0.3 mm插接容差，便于自动化组装与现场升级，广泛用于通信基站基带单元（BBU）、5G小基站、光模块转接板等模块化硬件平台。

该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5A/触点），主要面向信号互联，强调高可靠性、小尺寸与高速信号完整性。

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